導電膠帶主要由基體和導電粒子構成，基體一般為環氧樹脂材質；導電粒子為金屬球，直徑在5～20 μm之間，有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為：在溫度和壓力下，

填料型導電銀膠的樹脂基體。常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

導電銀膠成分

基體樹脂固化起粘結作用，導電粒子發生形變與導體接觸，完成電路的連接。

反應型聚氨酯熱熔膠以聚氨酯為基體材料，具有聚氨酯膠黏劑的通用特性，膠接范圍非常廣泛，不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，

導電銀膠成分

而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。PUR還具有相當高的內聚強度，可以根據需要調整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠黏劑。

膠粘劑在電子工業中應用很廣泛，

選擇了不同的防沉劑和消泡劑，確定了其最佳用量，加入防沉劑消除了銀漿在產品表面的流掛現象，使涂膜均勻，產品的物化性能較好；加入防沉劑使銀 漿沉降較慢，優化了浸銀工藝；加入化學消泡劑消除了銀漿中的氣泡，使銀漿涂膜致密，防止了由氣泡引起的空洞，避免了焊接的炸裂及粘接的脫層。 

導電銀膠成分

從微型電路定位直至巨型發電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴重，計算機將停止運行，城市會一片黑暗，或者使導彈也難以發射升空。