在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

半導(dǎo)體封裝過程一般通過點(diǎn)膠過程將銀膠轉(zhuǎn)移到支架，粘結(jié)芯片后通過低溫固化實(shí)現(xiàn)。封裝過程對精密度要求很高，因此除了導(dǎo)電銀膠應(yīng)該具有的粘結(jié)性、固化后導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、儲存性等基本性能之外，導(dǎo)電銀膠的流動性、觸變性等應(yīng)用性能對點(diǎn)膠后半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)影響巨大。

透明導(dǎo)電銀膠

降低熱膨脹系數(shù)，減少收縮性，提高抗沖擊強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，同時降低生產(chǎn)成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內(nèi)聚能低，因此力學(xué)性能不高。選擇適當(dāng)顆粒大小的填料，能起到補(bǔ)強(qiáng)效果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結(jié)合，形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。

導(dǎo)電銀漿中溶劑的溶解度和極性，它是選擇溶劑的重要的參數(shù)，這是因為溶劑對印刷適性和基材的結(jié)合固化都是有較大的影響。同時溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有無毒性，都是應(yīng)該要考慮的因素。

透明導(dǎo)電銀膠

由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。表二十列舉了一些金屬的電阻率。

導(dǎo)電膠粘劑簡稱導(dǎo)電膠，

固體鉭電解電容器用導(dǎo)電銀漿，主要由導(dǎo)電銀和有機(jī)載體組成。導(dǎo)電銀漿采用一定的施工工藝涂覆在鉭電解電容器上，形成粘附牢固、具有一定強(qiáng)度的 導(dǎo)電涂膜。填料銀是組成中的一個重要組分，為完成施工工藝，導(dǎo)電銀漿中還含有成膜物質(zhì)和有機(jī)溶劑組分。

透明導(dǎo)電銀膠

是一種既能有效地膠接各種材料，以具有導(dǎo)電性能的膠黏劑。通常的導(dǎo)電膠在高分子樹脂與固話中加入導(dǎo)電填料.固化之后具有導(dǎo)電性.連接導(dǎo)電材料并且具有較粘性的特殊導(dǎo)電型高分子材料.目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠